双金属复合耐磨板钎焊接头简介

跟着电子产品向便携式、高可靠性及无铅双金属复合耐磨板环保方向开展,电子封装及其钎焊接头的可靠性也面临着的应战.剪应力效果下的钎焊凸点力学性能问题已经成为电子器件电路失效的重要原因.其间,钎焊界物(IMC,通常是Cu6Sn5)的结构形状是钎焊接头质量的关键因素.焊点尺寸的钎料的使用,在添加界面IMC层份额的同时,也凸显了钎料/IMC界面本征行为的不连续性.在实际服役过程中,界面IMC层的演变是杂乱的,晶粒会发生粗化,钎料/IM状态下的波浪崎岖变得愈加平直,IMC层内及层间的缺点数量也会相应添加.尤其是Cu6Sn5在服役过程中会发生晶体结构改变,改变前后的体积膨胀有可能在界面处构成应力然后恶化接头.然而到目前为止,界面Cu6Sn5结构改变的基本规律还不清楚,界面形状和缺点的研讨还不够全面,界面IMC层在接头剪切变形和开裂过程中的效果机理尚不十分明确.因此,研讨界面结构形状演变及对其接头剪切行为的影响