双金属复合耐磨板的钎焊接头简介

跟着电子产品向便携式、高可靠性及无铅双金属复合耐磨板环保方向发展,电子封装及其钎焊接头的可靠性也面临着应战.剪应力效果下的钎焊凸点力学性能问题已经成为电子器件电路失效的重要原因.其间,钎焊界物(IMC,通常是Cu6Sn5)的结构形状是钎焊接头质量的关键因素.焊点尺寸的钎料的应用,在添加界面IMC层份额的同时,也凸显了钎料/IMC界面本征行为的不连续性.在实际执役过程中,界面IMC层的演化是复杂的,晶粒会产生粗化,钎料/IM状态下的波涛起伏变得更加平直,IMC层内及层间的缺点数量也会相应添加.尤其是Cu6Sn5在执役过程中会产生晶体结构改变,改变前后的体积膨胀有可能在界面处形成应力从而恶化接头.但是到目前为止,界面Cu6Sn5结构改变的基本规律还不清楚,界面形状和缺点的研讨还不行全面,界面IMC层在接头剪切变形和开裂过程中的效果机理尚不十分明确.因而,研讨界面结构形状演化及对其接头剪切行为的影响。